Mikro SD-karto-konektilo push push, H1.85mm, kun KD-stifto KLS1-TF-003D
Bonvolu elŝuti PDF-informojn:
Produkta Detalo
Produktaj Etikedoj
Produktaj Bildoj
 |  |
Produktaj Informoj
Mikro SD-karto-konektilo push push, H1.85mm, kun KD-pinglo
Materialo:
Izolilo: Alta Temperatura Termoplasto, LCP, UL94V-0.
Kontakto: Kupra Alojo T=0.15, Tegita 50u” Ni Entute.
Plated Au Selective Contact Area Plated 30u”-70u” Sn Over Ni On Solder Area.
Plated Au Selective Contact Area Plated 30u”-70u” Sn Over Ni On Solder Area.
Ŝelo:T=0.15,Plata 30u” Ni Entute min.Tegita 0.5u” Au Selective Kontakta Areo
Elektraj:
Nuna Taksado: 0.5mA amx.
Tensia takso: 3.3V
Ĉirkaŭa Humideca Gamo: 95% RH Max.
Kontakta Rezisto: 100mΩ Max.
Izola Rezisto: 1000MΩ Min./500VDC
Mating Cycles:5000 Enmetoj.
Funkcia temperaturo: -45 °C ~ + 105 °C
